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2011年LED芯片出货量增长40%达到1650亿片
来源:未知 作者:admin 发布时间:2019-03-30 10:09 浏览量:

  根据TheInformationNetwork公司的报告“固体照明领域的革命:基于降低生产成本的市场观察和分析”,led市场将会出现爆炸式的增长。2011年的芯片出货量将比2010年增长40%以上;而到了2013年,LED的芯片出货量将达到2010年的两倍。

  市场调查公司指出,LED芯片使用量在背光照明、汽车灯等应用领域的急速增长同时刺激了LED芯片制造商们在该领域的巨额投资。LED产业的火热也为传统的半导体工艺配套及检测设备供应商以及金属有机气相外延系统(MOCVD)的制造商提供了有利机会。

  在2010年的LED市场上,日亚(Nichia)公司的占有率为15%(比2009年16%的占有率略有降低),名列第一。排名第二的三星(Samsung)公司市场占有率飞速升高到10.5%(比2009年的6.5%大幅升高),科锐(Cree)公司以6%的市场占有率排在第五名,紧跟其后的是飞利浦LumiLEDs(PhilipsLumileds)公司5.5%的市场占有率(和2009年相比,Cree和LumiLEDs这两家公司的市场占有率排名正好颠倒过来)。

  2010年,设备制造商共售出了786台MOCVD外延设备,其中Aixtron在该领域取得了略多于55%的市场份额。Veeco紧跟其后取得了41%的市场份额。而在2009年,Aixtron取得了当年仅为228台销售总量的70%,而Veeco在2009年的市场份额为25%。

  根据TheInformationNetwork公司报告,中国在MOCVD设备安装量急速增长的过程中起了积极的作用。从2010年到2012年,中国的刺激计划预计促使160亿美金投资到MOCVD设备购买中。在2010年,中国购买的MOCVD设备占了MOCVD设备总出货量的35%。

  市场调查公司声称相对于总额为2500亿美金的半导体产业,LED产业市场为100亿美金。大多数人认为,2010年售出的786台MOCVD占有的市场份额约为20亿美金(基于每台MOCVD设备估计售价250万美元)。在MOCVD设备上花费的成本占封装后LED总成本的8%,其它前端设备花费的成本占总成本的3%,光刻设备和测量设备花费的成本也占据3%,约为5亿美金。LED器件总成本中最大的组成部分是后端处理占65%,包括基片去除、芯片切割、封装等。

  TheInformationNetwork调查公司认为,高亮LED市场中背光LED的应用应该是增长最为迅速的部分。背光LED的年均复合增长率(CAGR)将超过40%,而LCD电视从2007到2012年的年均复合增长率约为300.3%。